1月13日消息，榮耀榮耀Magic8 Pro Air定檔1月19日發布，塞攝完勝該機定位是進全焦段一款超薄旗艦。

據悉，單攝榮耀Magic8 Pro Air厚度只有6.1mm，榮耀重量僅有155g，塞攝完勝在超輕薄機身內，進全焦段榮耀塞進了全焦段三攝，單攝包括5000萬像素1/1.3英寸超大底主攝（光圈是榮耀f/1.6）、5000萬像素超廣角鏡頭以及6400萬潛望長焦鏡頭。塞攝完勝

其中5000萬像素主攝以及6400萬潛望長焦均支持OIS光學防抖，進全焦段支持3.2倍光學變焦，單攝最高支持100倍數碼變焦，榮耀這是塞攝完勝行業內影像最強、焦段最全的進全焦段Air，完勝iPhone Air的4800萬單攝方案，無論是街頭抓拍、閨蜜合拍還是夜景人像，榮耀Magic8 Pro Air都能輕松駕馭。

硬件配置上，榮耀Magic8 Pro Air采用6.31英寸小尺寸屏幕，搭載聯發科天璣9500旗艦平臺，最高配備16GB內存和1TB存儲，內置5500mAh青海湖電池。

榮耀產品線總裁方飛強調，把Pro塞進Air,是榮耀從底層架構到材料科學，一次系統性的創新表達。這一能力源于榮耀深厚的技術積累——青海湖電池、金剛巨犀玻璃、綠洲護眼顯示等成熟技術, 將深度整合應用于榮耀Magic8 Pro Air，成為攻克Air品類技術難題的關鍵支撐。